-
項(xiàng)目名稱:
-
項(xiàng)目編號(hào):
-
公告日期:
- 重置
- 27 2023-12
-
BMCC-ZC23-0957 清華大學(xué)陰影云紋干涉儀購(gòu)置項(xiàng)目
招標(biāo)公告一、項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目編號(hào):BMCC-ZC23-0957/清設(shè)招第20230333號(hào)項(xiàng)目名稱:清華大學(xué)陰影云紋干涉儀購(gòu)置項(xiàng)目預(yù)算金額:人民幣480萬(wàn)元最高限價(jià):人民幣480萬(wàn)元采購(gòu)需求:用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和集成電路(IC)芯片制造過(guò)程中翹曲率分析。具體要求詳見招標(biāo)文件第四章。包號(hào)名稱數(shù)量是否允許進(jìn)口產(chǎn)品投標(biāo)01陰影云紋干涉....
- 27 2023-12
-
BMCC-ZC23-0956 清華大學(xué)原子力顯微鏡系統(tǒng)購(gòu)置項(xiàng)目
招標(biāo)公告一、項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目編號(hào):BMCC-ZC23-0956/清設(shè)招第20230330號(hào)項(xiàng)目名稱:清華大學(xué)原子力顯微鏡系統(tǒng)購(gòu)置項(xiàng)目預(yù)算金額:人民幣400萬(wàn)元最高限價(jià):人民幣400萬(wàn)元采購(gòu)需求:用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和集成電路(IC)芯片制造過(guò)程中形貌分析領(lǐng)域。主要用于器件表面形貌、微結(jié)構(gòu)的研究和三維形貌圖形顯示、分析和亞納米級(jí)精....
- 27 2023-12
-
BMCC-ZC23-0954 清華大學(xué)橢偏儀購(gòu)置項(xiàng)目
招標(biāo)公告一、項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目編號(hào):BMCC-ZC23-0954/清設(shè)招第20230336號(hào)項(xiàng)目名稱:清華大學(xué)橢偏儀購(gòu)置項(xiàng)目預(yù)算金額:人民幣220萬(wàn)元最高限價(jià):人民幣220萬(wàn)元采購(gòu)需求:用于微米及納米級(jí)透明或者半透明薄膜厚度、光學(xué)參數(shù)等測(cè)試設(shè)備。具體應(yīng)用包括:1.MEMS器件光刻工藝,光刻膠厚度的高精度測(cè)量;2、介質(zhì)膜厚度光學(xué)參數(shù)的高精度....